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PCB ENIG multistrato FR4 a 6 strati

PCB ENIG multistrato FR4 a 6 strati

Immagine in evidenza PCB multistrato ENIG FR4 a 6 strati
  • PCB ENIG multistrato FR4 a 6 strati
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Breve descrizione:

Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di base: FR4
Strato esterno W/S: 4/3mil
Strato interno W/S: 5/4mil
Spessore: 0,8 mm
minimodiametro del foro: 0,2 mm
Processo speciale: controllo dell'impedenza


Dettagli del prodotto

Informazioni sul PCB multistrato

Con la crescente complessità della progettazione dei circuiti, per aumentare l'area di cablaggio, è possibile utilizzare PCB multistrato.La scheda multistrato è un PCB che contiene più strati di lavoro.Oltre agli strati superiore e inferiore, comprende anche lo strato del segnale, lo strato intermedio, l'alimentazione interna e lo strato di terra.
Il numero di strati di PCB indica che esistono diversi strati di cablaggio indipendenti.Generalmente, il numero di strati è pari e comprende i due strati più esterni.Poiché può sfruttare appieno la scheda multistrato per risolvere il problema della compatibilità elettromagnetica, può migliorare notevolmente l'affidabilità e la stabilità del circuito, quindi l'applicazione della scheda multistrato è sempre più ampia.

Processo di transazione PCB multistrato

01

Invia informazioni (il cliente ci invia file Gerber/PCB, requisiti di processo e quantità di PCB)

 

03

Effettuare un ordine (il cliente fornisce il nome dell'azienda e le informazioni di contatto al reparto marketing e completa il pagamento)

 

02

Preventivo (l'ingegnere esamina i documenti e il reparto marketing effettua il preventivo in base allo standard).

04

Consegna e ricezione (mettere in produzione e consegnare la merce in base alla data di consegna e i clienti completano la ricezione)

 

Una varietà di processi PCB

PCB multistrato

 

Larghezza minima della linea e interlinea 3/3mil

BGA passo 0,4, foro minimo 0,1 mm

Utilizzato nel controllo industriale e nell'elettronica di consumo

PCB multistrato
PCB a mezzo foro

PCB a mezzo foro

 

Non sono presenti residui o deformazioni della spina di rame nel mezzo foro

La scheda figlio della scheda madre consente di risparmiare connettori e spazio

Applicato al modulo Bluetooth, ricevitore di segnale

Cieco sepolto tramite PCB

 

Utilizzare microfori ciechi per aumentare la densità della linea

Migliora la radiofrequenza e le interferenze elettromagnetiche, la conduzione del calore

Si applica a server, telefoni cellulari e fotocamere digitali

Cieco sepolto tramite PCB
tramite circuito stampato tamponato (PCB)

PCB tramite pad

 

Utilizzare la galvanica per riempire i fori/fori dei tappi in resina

Evitare che la pasta saldante o il flusso fluiscano nei fori della vaschetta

Evitare che i fori con perline di stagno o tamponi di inchiostro si saldano

Modulo Bluetooth per l'industria dell'elettronica di consumo

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