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PCB multistrato ENIG ad alta densità a 10 strati

PCB multistrato ENIG ad alta densità a 10 strati

Breve descrizione:

Strati: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di base: FR4
Strato esterno W/S: 4,5/2,5 mil
Strato interno W/S: 4/3,5 mil
Spessore: 1,0 mm
minimodiametro del foro: 0,3 mm


Dettagli del prodotto

Vantaggi dei circuiti stampati multistrato

Sebbene le schede a strato singolo abbiano i loro vantaggi, i design multistrato sono più vantaggiosi per alcune applicazioni.Per alcuni dispositivi potrebbe anche essere necessario disporre di più livelli.I vantaggi dei PCB multistrato più complessi includono:

1. Per progetti più complessi:

Dispositivi più complessi che coinvolgono più circuiti e componenti spesso richiedono l'uso di più strati di PCBS.Se sono necessari più circuiti di quelli che possono stare su una singola scheda, è possibile aumentare lo spazio aggiungendo strati.Avere più schede garantisce ampio spazio per le connessioni, rendendolo ideale per dispositivi più avanzati.Dispositivi con molti usi diversi e funzionalità avanzate, come gli smartphone, richiedono questo livello di complessità.

3. Maggiore potenza:

I PCB multistrato sono più potenti dei progetti meno complessi grazie alla maggiore densità del circuito.Hanno una capacità operativa più elevata e possono funzionare a velocità più elevate, cosa spesso necessaria per apparecchiature avanzate, alimentano e consentono prestazioni migliori.

5. Dimensioni più piccole e peso più leggero:

I PCB multistrato raggiungono questa maggiore durata pur mantenendo dimensioni e peso relativamente ridotti.Poiché sono impilate una sopra l'altra, puoi racchiudere più funzionalità in uno spazio più compatto rispetto ad altre schede.Le dimensioni più piccole significano anche un peso più leggero.Una scheda a strato singolo deve essere abbastanza grande per soddisfare la funzione di una scheda multistrato.Puoi anche utilizzare più monostrati per abbinarlo, ma ciò aumenterà anche le dimensioni e il peso del prodotto finale.

2. Alta qualità:

I pannelli multistrato richiedono una maggiore pianificazione e processi di produzione intensivi, quindi sono generalmente di qualità superiore rispetto ad altri tipi di pannelli.Progettare e produrre queste schede richiede più abilità e strumenti più avanzati rispetto ai semplici componenti, aumentando la probabilità di ottenere un prodotto di alta qualità.Molti di questi progetti includono funzionalità avanzate di controllo dell'impedenza e schermatura EMI, migliorando ulteriormente le prestazioni.

4. Maggiore durata:

Avere più strati significa che la scheda è più spessa e, quindi, più resistente rispetto ai PCB a lato singolo.Questo è un altro motivo per cui è preferibile aggiungere funzionalità tramite layer aggiuntivi per aumentare la dimensione di un singolo layer.Questa maggiore durata significa che le tavole possono resistere a condizioni più difficili e generalmente durare più a lungo.

6. Punto di connessione unico:

L'utilizzo di più componenti PCB richiede più punti di connessione.I pannelli multistrato, invece, sono progettati per funzionare con un solo punto di connessione, semplificando così la progettazione dell’elettronica e riducendo ulteriormente il peso.Quando si decide se utilizzare più pannelli singoli o un solo circuito stampato multistrato, le schede multistrato sono spesso la scelta migliore.ger.

Applicazioni di circuiti stampati multistrato

Con lo sviluppo della tecnologia, i PCB multistrato stanno diventando sempre più comuni.La funzionalità complessa e le dimensioni ridotte di molti dei dispositivi elettronici odierni richiedono l'uso di più strati sui circuiti stampati.Molti dispositivi in ​​tutti i settori utilizzano schede multistrato, in particolare quelli con funzioni multiple e più complesse.

I circuiti stampati multistrato si trovano in molti componenti dei computer, comprese schede madri e server.Questo tipo di circuito stampato viene utilizzato nei dispositivi informatici, dai laptop e tablet agli smartphone e agli smartwatch.Gli smartphone in genere richiedono circa 12 livelli.I sistemi che consentono il funzionamento di dispositivi elettronici come smartphone, laptop e dispositivi GPS, come ripetitori cellulari e tecnologia satellitare, includono anche pannelli multistrato perché richiedono funzionalità avanzate.

Non così complessi come gli smartphone e le torri cellulari, ma troppo complessi per i circuiti stampati a lato singolo che in genere utilizzano da quattro a otto strati.Esempi di tali prodotti includono prodotti per la casa, come forni a microonde e condizionatori d’aria, che fanno sempre più uso di più livelli di tecnologia.

I dispositivi medici spesso funzionano anche su schede con più di tre strati perché richiedono affidabilità, dimensioni ridotte e design leggero.I circuiti stampati multistrato si trovano nelle macchine a raggi X, nei monitor cardiaci, nei dispositivi per la scansione CAT e in molte altre applicazioni.

Anche i settori automobilistico e aerospaziale utilizzano sempre più componenti elettronici che devono essere resistenti e leggeri, rendendo questo tipo di PCB una buona soluzione.Questi componenti devono essere in grado di resistere all'usura, al calore e ad altre condizioni difficili.Queste schede vengono utilizzate nei computer di bordo, nei sistemi GPS, nei sensori del motore, negli interruttori dei fari e altro ancora.

Il PCB di alto livello è anche lo standard industriale.Un numero crescente di macchine industriali sono dotate di componenti computerizzati, spesso con sensori, controller e altri componenti che richiedono PCB.A causa delle dure condizioni di molti impianti industriali, queste apparecchiature richiedono funzionalità avanzate, affidabilità e durata.

Per ragioni simili, i PCB multistrato svolgono un ruolo in molte applicazioni militari, apparecchiature per l'analisi meteorologica, sistemi di allarme, distruttori di atomi e molti altri tipi di apparecchiature elettroniche.


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