PCB a mezzo foro con impedenza ENIG a 4 strati 13633
Modalità di giunzione a mezzo foro
Utilizzando il metodo di giunzione del foro del timbro, lo scopo è quello di realizzare la barra di collegamento tra la piastrina e la piastrina. Per facilitare il taglio, verranno aperti dei fori sulla parte superiore della barra (il diametro del foro convenzionale è 0,65-0,85 MM), che è il foro dello stampo. Ora la scheda deve superare la macchina SMD, quindi quando fai il PCB, puoi collegare la scheda a troppi PCB. alla volta Dopo l'SMD, il pannello posteriore dovrebbe essere separato e il foro del timbro può facilitare la separazione del pannello. Il bordo del mezzo foro non può essere tagliato formando V, formando gong vuoto (CNC).
Piastra di giunzione taglio a V
La piastra di giunzione con taglio a V, il bordo della piastra a mezzo foro non esegue la formazione di taglio a V (tirerà il filo di rame, senza alcun foro di rame)
Set di francobolli
Il metodo di giunzione PCB è principalmente V-CUT, connessione a ponte, foro di connessione a ponte in questi diversi modi, la dimensione della giunzione non può essere troppo grande, inoltre non può essere troppo piccola, generalmente una scheda molto piccola può unire la lavorazione della piastra o la comoda saldatura ma unire il PCB.
Al fine di controllare la produzione di lamiere a semiforo in metallo, vengono solitamente prese alcune misure per attraversare la pelle di rame della parete del foro tra il semiforo metallizzato e il foro non metallico a causa di problemi tecnologici. Il PCB a mezzo foro metallizzato è relativamente PCB in vari settori. Il mezzo foro metallizzato è facile da estrarre il rame nel foro durante la fresatura del bordo, quindi il tasso di scarto è molto alto. Per la tornitura interna del drappo, il prodotto di prevenzione deve essere modificato nel processo successivo a causa della qualità. Il processo di realizzazione di questo tipo di lastra viene trattato secondo le seguenti procedure: foratura (foratura, gong groove, placcatura della lastra, imaging con luce esterna, galvanica grafica, essiccazione, trattamento del mezzo foro, rimozione del film, incisione, rimozione dello stagno, altri processi, forma
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