PCB in rame pesante con controllo dell'impedenza ENIG a 6 strati

Con l'aumento dello spessore del rame, l'erosione laterale diventerà sempre più grande a causa della difficoltà di scambio della pozione.

(1) con l'aumento dello spessore del rame, della distanza dalla linea scura, con lo stesso tasso di rame residuo, la quantità di riempimento della resina dovrebbe essere aumentata, quindi è necessario utilizzare più di un'essiccazione e mezza per soddisfare il problema della colla di riempimento: a causa del è necessario massimizzare lo spazio libero della linea di riempimento della resina, in aree in cui il contenuto di gomma è elevato, il mezzo pezzo liquido che indurisce la resina del laminato di rame pesante è la prima scelta.La lamiera semistagionata viene solitamente scelta per 1080 e 106. Nel design dello strato interno, punte e blocchi di rame vengono posati nell'area priva di rame o nell'area di fresatura finale per aumentare il tasso di rame residuo e ridurre la pressione di riempimento della colla .

(2) L'aumento dell'uso di fogli semisolidificati aumenterà il rischio degli skateboard.Il metodo di aggiunta dei rivetti può essere adottato per rafforzare il grado di fissaggio tra le piastre centrali.Man mano che lo spessore del rame diventa sempre più grande, viene utilizzata anche la resina per riempire l'area vuota tra i grafici.Poiché lo spessore totale del rame del PCB in rame pesante è generalmente superiore a 6 once, la corrispondenza CTE tra i materiali è particolarmente importante [come il CTE del rame è 17 ppm, il tessuto in fibra di vetro è 6 PPM-7 ppm, la resina è 0,02%.Pertanto, nel processo di lavorazione dei PCB, la selezione di riempitivi, PCB a basso CTE e PCB ad alta T è la base per garantire la qualità del PCB in rame pesante (di potenza).

(3) All'aumentare dello spessore del rame e del PCB, maggiore sarà il calore necessario nella produzione della laminazione.La velocità di riscaldamento effettiva sarà più lenta, la durata effettiva della sezione ad alta temperatura sarà più breve, il che porterà a un'indurimento insufficiente della resina del foglio semi-indurito, compromettendo così l'affidabilità della piastra;Pertanto, è necessario aumentare la durata della sezione laminata ad alta temperatura per garantire l'effetto indurente della lastra semistagionata.Se il foglio semi-stagionato è insufficiente, ciò porta ad una grande rimozione di colla rispetto al foglio semi-stagionato della piastra centrale, e alla formazione di una scala, e quindi alla rottura del foro del rame a causa dell'effetto dello stress.