PCB a laminazione mista ENIG FR4+R04350 a 4 strati

Una delle maggiori sfide nelle applicazioni RF/microonde è come garantire che le tolleranze effettive rientrino nelle tolleranze di progettazione, in modo da raggiungere la frequenza operativa desiderata.Una delle maggiori sfide nella progettazione della laminazione di strutture a pressione mista è avere uno spessore uniforme tra diversi pannelli o anche tra pezzi diversi.A causa dell'esistenza di una varietà di tipi di materiali di substrato, esistono diversi tipi di fogli semi-induriti.

Rogers è diverso dalla tradizionale resina epossidica PCB.Non c'è fibra di vetro nel mezzo ed è un materiale ad alta frequenza a base ceramica.A frequenze del circuito superiori a 500 MHz, la gamma di materiali a disposizione del progettista è notevolmente ridotta.Il materiale Rogers RO4350B può essere facilmente realizzato in circuiti di progettazione ingegneristica RF, come adattamento di rete, controllo dell'impedenza della linea di trasmissione, ecc. Grazie alla sua bassa perdita dielettrica, R04350B presenta un vantaggio rispetto ai materiali dei circuiti comuni nelle applicazioni ad alta frequenza.La costante dielettrica della fluttuazione della temperatura è quasi la più bassa nello stesso materiale.Anche la permettività è notevolmente stabile a 3,48 su un ampio intervallo di frequenze.3.66.Raccomandazioni sulla progettazione della lamina di rame Lopra per ridurre la perdita di inserzione.Ciò rende il materiale adatto per applicazioni a banda larga.