PCB ad alta frequenza a laminazione mista ENIG FR4+RO4350 a 4 strati

Con lo sviluppo dell'industria dell'elettronica e delle comunicazioni, la progettazione di circuiti ad alta frequenza e RF (radiofrequenza) è sempre più diffusa, sempre più schede ad alta frequenza vengono utilizzate nei PCB per soddisfare i requisiti di trasmissione del segnale.

Tuttavia, a causa del prezzo relativamente elevato della scheda PCB hf, dal punto di vista del risparmio sui costi, la progettazione della struttura PCB adotta solitamente una pressione mista.Questo è quando apparvero i PCB laminati misti Rogers.Cioè, oltre allo strato di segnale necessario che utilizza PCB di rivestimento in rame ad alta frequenza per soddisfare i requisiti di velocità di trasmissione del segnale, integrità del segnale e adattamento di impedenza, altri strati utilizzano ancora PCB di rivestimento in rame FR-4 convenzionale e piastra di rivestimento in rame FR-4 miscelato con PCB con rivestimento in rame ad alta frequenza, ma maggiore è la frequenza del segnale, maggiore è la perdita di linea aggiuntiva.