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PCB ENIG FR4 a 4 strati con mezzo foro

PCB ENIG FR4 a 4 strati con mezzo foro

Breve descrizione:

Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di base: FR4
Strato esterno W/S: 4/3mil
Strato interno W/S: 6/4mil
Spessore: 0,8 mm
minimodiametro del foro: 0,2 mm
Processo speciale: mezzo foro


Dettagli del prodotto

Difficoltà nella lavorazione di PCB a mezzo foro metallizzato

PCB a mezzo foro metallizzato dopo aver formato la parete del foro in rame nero, la deviazione dei residui di bava è stata un problema difficile nel processo di stampaggio del PCB. Soprattutto l'intera fila di mezzi fori simili ai fori dei timbri, l'apertura è di circa 0,6 mm, la distanza tra le pareti dei fori è di 0,45 mm, la spaziatura delle figure esterne è 2 mm, poiché la spaziatura è molto piccola, è facile causare cortocircuiti a causa della pelle di rame.

I metodi generali di formazione di PCB a mezzo foro metallizzato sono gong per fresatrici CNC, punzonatrice meccanica, taglio V-CUT e così via, questi metodi di lavorazione nel rimuovere la necessità di parte del foro per produrre rame, non possono portare alla parte rimanente della sezione del foro PTH di.

Perché l'aumento dei costi per i PCB half-hole

Il mezzo foro è un processo speciale, per garantire che ci sia rame nel foro, è necessario eseguire metà del processo prima del bordo e il PCB generale del mezzo foro è molto piccolo, quindi il costo generale della piastra a mezzo foro è relativamente alto.

Visualizzazione dell'attrezzatura

Linea di placcatura automatica per circuiti stampati a 5 PCB

Linea di placcatura automatica per PCB

Linea di produzione PTH del circuito stampato PCB

Linea PTH PCB

Macchina automatica per linea di scansione laser LDI con circuito stampato a 15 PCB

PCB LDI

Macchina per esposizione CCD con circuito stampato a 12 PCB

Macchina per esposizione CCD PCB

Spettacolo di fabbrica

Profilo Aziendale

Base di produzione di PCB

woleisbu

Receptionist amministrativo

produzione (2)

Sala riunioni

produzione (1)

Ufficio Generale


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