PCB ad alta frequenza OSP F4B a 2 strati

Nella progettazione di PCB ad alta frequenza, i progettisti di solito prestano maggiore attenzione alla costante dielettrica (DK) e alla perdita tangente (DF) del PCB quando selezionano i materiali e prestano attenzione solo allo spessore del foglio di rame quando si seleziona il foglio di rame, che è è facile ignorare l'influenza dei diversi tipi di rugosità del foglio di rame sulle proprietà elettriche dei prodotti.

L'analisi SEM della micromorfologia di diversi tipi di lamina di rame e di superficie di contatto dielettrico mostra che la rugosità dei diversi tipi di lamina di rame è piuttosto diversa.Nella progettazione della linea a microstriscia, la rugosità del foglio di rame e della superficie di contatto dielettrico influirà direttamente sulla perdita di inserzione dell'intera linea di trasmissione.