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PCB HASL di controllo dell'impedenza a 12 strati

PCB HASL di controllo dell'impedenza a 12 strati

Breve descrizione:

Nome del prodotto: PCB HASL di controllo dell'impedenza a 12 strati
Strati: 6
Finitura superficiale: LF-HASL
Materiale di base: FR4
Strato esterno W/S: 4,5 mil/3,5 mil
Strato interno W/S: 4mil/3.5mil
Spessore: 1,8 mm
min.diametro del foro: 0,25 mm
Processo speciale: controllo di impedenza


Dettagli del prodotto

Perché scegliere i circuiti HUIHE?

1. Tecnologia di precisione:può elaborare tutti i tipi di PCB ad alta precisione e alta difficoltà, con 28 strati e interlinea di 3/3 mil

2. Personalizzazione professionale:per eseguire prove, richiesta di ordini in batch PCB

3. Attrezzatura avanzata:linea automatica di deposizione di rame/galvanica, macchina di esposizione LDI/CCD e altre apparecchiature per produrre prodotti di alta qualità e alta affidabilità

I nostri vantaggi

In qualità di produttore professionale di PCB, HUIHE Circuits Co., Ltd. si concentra sulla ricerca e lo sviluppo di schede PCB multistrato ad alta precisione e schede PCB speciali.È anche la base di produzione della prototipazione PCB e delle schede volumetriche, con un'area dell'impianto di 12000 metri quadrati.

HUIHE Circuits ha un team tecnico esperto, padroneggiato l'abilità tecnologica avanzata del settore, dotato di apparecchiature di produzione automatiche affidabili, apparecchiature di collaudo e laboratorio fisico e chimico completamente funzionale.I prodotti PCB includono PCB multistrato di precisione a 2-28 strati, PCB ad alta frequenza, PCB in rame pesante, PCB via-in-pad, laminato medio misto, PCB a foro interrato cieco, PCB ad alta Tg, PCB a mezzo foro metallizzato, ecc.

Per ulteriori informazioni e come possiamo aiutarti, inviaci un'e-mail con le tue domandeem01@huihepcb.com.Se hai bisogno di un prototipo di PCB multistrato ad alta precisione / richiesta di volume flessibile, non esitare a contattarci!

Una varietà di processi PCB

PCB rigido-flessibile

 

Flessibile e sottile, semplifica il processo di assemblaggio del prodotto

Ridurre i connettori, elevata capacità di carico della linea

Utilizzato nel sistema di immagini e nelle apparecchiature di comunicazione RF

Rigid-Flex PCB
Multilayer PCB

PCB multistrato

 

Larghezza minima della linea e interlinea 3/3 mil

BGA passo 0,4, foro minimo 0,1 mm

Utilizzato nel controllo industriale e nell'elettronica di consumo

PCB di controllo dell'impedenza

 

Controllare rigorosamente la larghezza/spessore del conduttore e lo spessore medio

Tolleranza della larghezza di linea dell'impedenza ≤± 5%, buona corrispondenza dell'impedenza

Applicato a dispositivi ad alta frequenza e ad alta velocità e apparecchiature di comunicazione 5g

Impedance Control PCB
Half Hole PCB

PCB a mezzo foro

 

Non vi sono residui o deformazioni di spina di rame nel mezzo foro

La scheda figlio della scheda madre consente di risparmiare spazio e connettori

Applicato al modulo Bluetooth, ricevitore di segnale


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