PCB di controllo dell'impedenza ENIG a 6 strati
Informazioni su PCB multistrato
Processo di transazione PCB
Una varietà di processi PCB
PCB multistrato
Larghezza minima della linea e interlinea 3/3 mil
BGA passo 0,4, foro minimo 0,1 mm
Utilizzato nel controllo industriale e nell'elettronica di consumo
PCB a mezzo foro
Non vi sono residui o deformazioni di spina di rame nel mezzo foro
La scheda figlio della scheda madre consente di risparmiare spazio e connettori
Applicato al modulo Bluetooth, ricevitore di segnale
Ciechi sepolti tramite PCB
Utilizzare fori micro-ciechi per aumentare la densità della linea
Migliora la radiofrequenza e le interferenze elettromagnetiche, la conduzione del calore
Applica a server, telefoni cellulari e fotocamere digitali
PCB via-in-pad
Utilizzare la galvanica per riempire i fori/i fori dei tappi di resina
Evita che la pasta saldante o il flusso fluiscano nei fori della padella
Impedire la saldatura di fori con perline di stagno o tampone di inchiostro
Modulo Bluetooth per l'industria dell'elettronica di consumo