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PCB con vie cieche ENIG FR4 a 12 strati

PCB con vie cieche ENIG FR4 a 12 strati

Breve descrizione:

Strati: 12
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di base: FR4
Strato esterno W/S: 7/4mil
Strato interno W/S: 5/4mil
Spessore: 1,5 mm
minimodiametro del foro: 0,25 mm


Dettagli del prodotto

Materiale PCB HDI

I materiali PCB HDI sono RCC, LDPE, FR4

RCC:Il rame rivestito in resina è l'abbreviazione di foglio di rame rivestito in resina.RCC è composto da un foglio di rame e resina con superficie ruvida, resistenza al calore e trattamento antiossidante (utilizzato quando lo spessore è superiore a 4 mil). Lo strato di resina di RCC ha la stessa lavorabilità del foglio adesivo FR4 (prepreg).Inoltre, dovrebbe anche soddisfare i requisiti prestazionali pertinenti del laminato, come ad esempio:

(1) Elevata affidabilità di isolamento e affidabilità microvia;

(2) Elevata temperatura di transizione vetrosa (TG);

(3) Costante dielettrica e assorbimento d'acqua bassi;

(4) Presenta elevata adesione e resistenza al foglio di rame;

(5) Dopo la polimerizzazione, lo spessore dello strato isolante è uniforme

Allo stesso tempo, poiché RCC è un nuovo tipo di prodotto senza fibra di vetro, è favorevole al trattamento di incisione al laser e al plasma e favorisce la piastra multistrato leggera e sottile.Inoltre, il foglio di rame rivestito in resina ha un foglio di rame sottile da 12:00 e 18:00, facile da lavorare.

Visualizzazione dell'attrezzatura

Linea di placcatura automatica per circuiti stampati a 5 PCB

Linea di placcatura automatica per PCB

Linea di produzione PTH del circuito stampato PCB

Linea PTH PCB

Macchina automatica per linea di scansione laser LDI con circuito stampato a 15 PCB

PCB LDI

Macchina per esposizione CCD con circuito stampato a 12 PCB

Macchina per esposizione CCD PCB

Spettacolo di fabbrica

Profilo Aziendale

Base di produzione di PCB

woleisbu

Receptionist amministrativo

produzione (2)

Sala riunioni

produzione (1)

Ufficio Generale


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