PCB con vie cieche ENIG FR4 a 10 strati
Informazioni su Blind Buried tramite PCB
Cieco tramite:che consente la connessione e la conduzione tra gli strati interno ed esterno
Sepolto tramite:che possono collegare e guidare tra gli strati interni. I Blind Vias sono per lo più piccoli fori con un diametro di 0,05 mm~0,15 mm.Sono disponibili la formatura di fori laser, fori incisi al plasma e formatura di fori fotoindotti e di solito viene utilizzata la formatura di fori laser.
ISU:Interconnessione ad alta densità, perforazione non meccanica, anello con microforo cieco inferiore a 6 mil, strati interni ed esterni della larghezza della linea di cablaggio/distanza tra le linee inferiore a 4 mil, il diametro del pad non è superiore a 0,35 mm è chiamata modalità di produzione della scheda HDI .
Vie cieche
I Blind Via vengono utilizzati per connettere uno strato esterno ad almeno uno strato interno.Ogni strato di foro cieco deve generare una lima di foratura separata.Il rapporto tra profondità del foro e apertura (rapporto aspetto/rapporto spessore-diametro) deve essere inferiore o uguale a 1. Il buco della serratura determina la profondità del foro, ovvero la distanza massima tra lo strato più esterno e lo strato interno.
Visualizzazione dell'attrezzatura
Linea di placcatura automatica per PCB
Linea PTH PCB
PCB LDI
Macchina per esposizione CCD PCB
Spettacolo di fabbrica
Base di produzione di PCB
Receptionist amministrativo
Sala riunioni
