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Componenti del circuito stampato (PCB)

Cieco sepolto tramite PCB

1. Strato

Circuito stampato (PCB) lo strato è diviso in strato di rame e strato non di rame, comunemente detto pochi strati di pannello servono a mostrare il numero di strati di strato di rame.Generalmente, cuscinetti e linee di saldatura vengono posizionati sul rivestimento in rame per completare il collegamento elettrico.Posizionare il carattere di descrizione dell'elemento o il carattere di commento sul rivestimento non in rame;Alcuni livelli (come i livelli meccanici) vengono utilizzati per inserire informazioni indicative sul metodo di realizzazione e assemblaggio della scheda, come la linea di dimensione fisica della scheda, la marcatura delle dimensioni, i dati, le informazioni sui fori passanti, le istruzioni di assemblaggio, ecc.

2.Via

Il foro passante è una delle parti importanti del PCB multistrato.Il costo della perforazione è solitamente compreso tra il 30% e il 40% del costo del circuito stampato (PCB).In breve, ogni foro su un PCB può essere chiamato foro passante.Dal punto di vista funzionale, i fori passanti possono essere suddivisi in due categorie: uno viene utilizzato come collegamento elettrico tra ogni strato;Il secondo viene utilizzato per fissare o localizzare i dispositivi.In termini di processo tecnologico, i fori sono generalmente divisi in tre categorie, cioè ciechi via.Sepolto via e attraverso via.

3. Tampone

Il tampone viene utilizzato per saldare componenti, realizzare collegamenti elettrici, fissare i pin di componenti oppure per trafilare fili, collaudare linee, ecc. In base al tipo di pacchetto di componenti, il tampone può essere suddiviso in due categorie: tampone di inserimento dell'ago e superficie tampone di toppa.Il tampone di inserimento dell'ago deve essere forato, mentre il tampone di superficie non necessita di foratura.La piastra di saldatura dei componenti di tipo ad inserimento dell'ago è posizionata in multistrato e la piastra di saldatura dei componenti di tipo SMT di superficie è posizionata nello stesso strato dei componenti

4.Traccia

Il filo in pellicola di rame è il filo che scorre sul PCB dopo la lavorazione della piastra rivestita in rame.In breve viene chiamato filo.Viene generalmente utilizzato per realizzare la connessione tra i pad ed è una parte importante del circuito stampato (PCB).La proprietà principale di un filo è la sua larghezza, che dipende dalla quantità di corrente trasportata e dallo spessore della lamina di rame.

5. Pacchetto componenti

Pacchetto componenti significa saldare il componente reale al circuito stampato (PCB) per far uscire i pin.Quindi l'imballaggio fisso diventa un tutto.I tipi di incapsulamento comuni sono l'incapsulamento plug-in e l'incapsulamento a montaggio superficiale.

 

 


Orario di pubblicazione: 16 novembre 2020