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Il materiale principale per la produzione di PCB

I principali materiali per la produzione di PCB

 

Al giorno d'oggi, ci sono molti produttori di PCB, il prezzo non è alto o basso, la qualità e altri problemi di cui non sappiamo nulla, come scegliereProduzione di PCBmateriali?Materiali di lavorazione, generalmente lastre rivestite in rame, pellicola secca, inchiostro, ecc., i seguenti materiali per una breve introduzione.

1. Rivestito in rame

Chiamato piatto rivestito in rame a doppia faccia.Se il foglio di rame può essere ricoperto saldamente sul substrato è determinato dal legante, mentre la resistenza alla rimozione della piastra rivestita di rame dipende principalmente dalle prestazioni del legante.Spessore della piastra rivestita in rame comunemente usato di 1,0 mm, 1,5 mm e 2,0 mm tre.

(1) tipi di piastre rivestite in rame.

Esistono molti metodi di classificazione per le piastre rivestite in rame.Generalmente a seconda del materiale di rinforzo della piastra è diverso, può essere suddiviso in: base di carta, base di tessuto in fibra di vetro, base composita (serie CEM), base di piastra multistrato e base di materiale speciale (ceramica, base con anima in metallo, ecc.) cinque categorie.A seconda dei diversi adesivi in ​​resina utilizzati dal pannello, i comuni CCL a base di carta sono: resina fenolica (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, ecc.), resina epossidica (FE-3), resina poliestere e altri tipi .La comune base in fibra di vetro CCL ha resina epossidica (FR-4, FR-5), è attualmente il tipo di base in fibra di vetro più utilizzato.Altre resine speciali (con tessuto in fibra di vetro, nylon, tessuto non tessuto, ecc. Per aumentare il materiale): due resine triaziniche modificate con immide maleica (BT), resina poliimmidica (PI), resina ideale di difenilene (PPO), immina obbligata di acido maleico – resina stirene (MS), poli (resina estere dell'acido dell'ossigeno, poliene incorporato nella resina, ecc. In base alle proprietà ritardanti di fiamma del CCL, può essere suddiviso in lastre ritardanti di fiamma e non ritardanti di fiamma. Negli ultimi uno o due anni, con maggiore attenzione alla protezione ambientale, è stato sviluppato un nuovo tipo di CCL senza materiali desertici nel ritardante di fiamma CCL, che può essere chiamato "CCL ritardante di fiamma verde". Con il rapido sviluppo della tecnologia dei prodotti elettronici, CCL ha requisiti di prestazioni più elevati. Pertanto , dalla classificazione delle prestazioni di CCL, può essere suddiviso in CCL a prestazioni generali, CCL a bassa costante dielettrica, CCL ad alta resistenza al calore, CCL a basso coefficiente di dilatazione termica (generalmente utilizzato per il substrato di imballaggio) e altri tipi.

(2)indicatori di prestazione della lamiera rivestita in rame.

Temperatura di transizione del vetro.Quando la temperatura sale ad una certa regione, il substrato cambierà dallo “stato di vetro” allo “stato di gomma”, questa temperatura è chiamata temperatura di transizione vetrosa (TG) della piastra.Cioè, TG è la temperatura più alta (%) alla quale il substrato rimane rigido.Vale a dire, i materiali di substrato ordinari ad alta temperatura, non solo producono rammollimento, deformazione, fusione e altri fenomeni, ma mostrano anche un forte calo delle caratteristiche meccaniche ed elettriche.

Generalmente, il TG delle schede PCB è superiore a 130 ℃, il TG delle schede alte è superiore a 170 ℃ e il TG delle schede medie è superiore a 150 ℃.Di solito un valore TG di 170 su un cartone stampato, chiamato cartone stampato ad alto TG.Il TG del substrato è migliorato e la resistenza al calore, la resistenza all'umidità, la resistenza chimica, la stabilità e altre caratteristiche del cartone stampato verranno migliorate e migliorate.Maggiore è il valore TG, migliore è la resistenza alla temperatura della piastra, soprattutto nel processo senza piombo,PCB ad alto TGè più ampiamente utilizzato.

PCB ad alta Tg v

 

2. Costante dielettrica.

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, la velocità di elaborazione e trasmissione delle informazioni è migliorata.Per espandere il canale di comunicazione, la frequenza di utilizzo viene trasferita al campo ad alta frequenza, che richiede che il materiale del substrato abbia una costante dielettrica E bassa e una perdita dielettrica TG bassa.Solo riducendo E è possibile ottenere un'elevata velocità di trasmissione del segnale e solo riducendo TG è possibile ridurre la perdita di trasmissione del segnale.

3. Coefficiente di dilatazione termica.

Con lo sviluppo della precisione e del multistrato di schede stampate e di BGA, CSP e altre tecnologie, le fabbriche di PCB hanno avanzato requisiti più elevati per la stabilità delle dimensioni delle piastre rivestite in rame.Sebbene la stabilità dimensionale della piastra rivestita in rame sia correlata al processo di produzione, dipende principalmente dalle tre materie prime della piastra rivestita in rame: resina, materiale di rinforzo e lamina di rame.Il metodo usuale è modificare la resina, come la resina epossidica modificata;Ridurre il rapporto del contenuto di resina, ma ciò ridurrà l'isolamento elettrico e le proprietà chimiche del substrato;La lamina di rame ha poca influenza sulla stabilità dimensionale della piastra rivestita in rame. 

4.Prestazioni di blocco UV.

Nel processo di produzione dei circuiti stampati, con la diffusione delle saldature fotosensibili, per evitare la doppia ombra causata dall'influenza reciproca su entrambi i lati, tutti i substrati devono avere la funzione di schermare i raggi UV.Esistono molti modi per BLOCCARE la trasmissione della luce ULTRAVIOLETTA.In generale, è possibile modificare uno o due tipi di tessuto in fibra di vetro e resina epossidica, ad esempio utilizzando resina epossidica con blocco UV e funzione di rilevamento ottico automatico.

Huihe Circuits è una fabbrica di PCB professionale, ogni processo è rigorosamente testato.Dal circuito stampato per eseguire il primo processo all'ultimo controllo di qualità del processo, è necessario controllare rigorosamente strato dopo strato.La scelta dei cartoni, l'inchiostro utilizzato, l'attrezzatura utilizzata e il rigore dello staff possono influenzare la qualità finale del cartone.Dall'inizio al controllo di qualità, abbiamo una supervisione professionale per garantire che ogni processo sia completato normalmente.Unisciti a noi!


Orario di pubblicazione: 20 luglio 2022