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PCB di controllo dell'impedenza ENIG a 8 strati

PCB di controllo dell'impedenza ENIG a 8 strati

Breve descrizione:

Nome del prodotto: PCB di controllo dell'impedenza ENIG a 8 strati
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di base: FR4
Strato esterno W/S: 4,5/3,5 mil
Strato interno W/S: 4,5/3,5 mil
Spessore: 1,6 mm
min.diametro del foro: 0,25 mm
Processo speciale: vie cieche e sepolte, controllo dell'impedenza


Dettagli del prodotto

Carenze del PCB di vie sepolte cieche

Il problema principale dell'interrato cieco tramite PCB è il costo elevato.Al contrario, i fori interrati costano meno dei fori ciechi, ma l'uso di entrambi i tipi di fori può aumentare significativamente il costo di una tavola.L'aumento dei costi è dovuto al più complesso processo di fabbricazione del foro cieco interrato, ovvero l'aumento dei processi di fabbricazione porta anche all'aumento dei processi di collaudo e ispezione.

Sepolto tramite PCB

Gli interrati tramite PCB vengono utilizzati per collegare diversi strati interni, ma non hanno alcuna connessione con lo strato più esterno. È necessario generare un file di perforazione separato per ogni livello di foro interrato.Il rapporto tra la profondità del foro e l'apertura (rapporto aspetto/spessore-diametro) deve essere inferiore o uguale a 12.

Il buco della serratura determina la profondità del buco della serratura, la distanza massima tra i diversi strati interni. In generale, più grande è l'anello del foro interno, più stabile e affidabile è la connessione.

PCB di vie sepolte cieche

Il problema principale dell'interrato cieco tramite PCB è il costo elevato.Al contrario, i fori interrati costano meno dei fori ciechi, ma l'uso di entrambi i tipi di fori può aumentare significativamente il costo di una tavola.L'aumento dei costi è dovuto al più complesso processo di fabbricazione del foro cieco interrato, ovvero l'aumento dei processi di fabbricazione porta anche all'aumento dei processi di collaudo e ispezione.

Blind Vias

A: vie sepolte

B: Laminato interrato via (non consigliato)

C: Croce sepolta via

Il vantaggio dei Vias ciechi e dei Vias interrati per gli ingegneri è l'aumento della densità dei componenti senza aumentare il numero di strati e le dimensioni del circuito stampato.Per i prodotti elettronici con spazio ristretto e tolleranza di progettazione ridotta, il design a foro cieco è una buona scelta.L'uso di tali fori aiuta l'ingegnere progettista del circuito a progettare un rapporto foro/pad ragionevole per evitare rapporti eccessivi.

Mostra di fabbrica

Company profile

Base di produzione PCB

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Receptionist amministratore

manufacturing (2)

Sala Riunioni

manufacturing (1)

Ufficio Generale


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